中国半导体持续突围，全球首款12英寸碳化硅外延晶片来了！

中国企业发布全球首款12英寸碳化硅外延晶片，或将改变第三代半导体的竞争规则！ 最近科技圈有个大消息，可能很多人没注意到，但它的分量绝对能载入中国半导体发展史——咱们中 国，刚刚实现了全球首款12英寸碳化硅外延晶片的技术首发。简单说，这是第三代半导体领域的"超级 材料"突破，直接把咱们的芯片制造能力又往上拔高了一个台阶。 先科普个背景：碳化硅是第三代半导体的核心材料，和传统硅材料比，它就像"钢筋" vs "木头"——耐 高压、耐高温、高频性能强得多。举个例子，同样功率的器件，用碳化硅做的，体积能小一半，能耗能 降30%，这对新能源汽车、光伏发电、智能电网这些需要"高效+稳定"的领域，简直是刚需。 但以前，碳化硅晶片的主流是6英寸，8英寸还在产业化推进阶段。为啥大家都在拼"大尺寸"？因为晶片 越大，单片能切的芯片数量越多，成本就越低。就像烙饼，锅越大，一次能烙的饼越多，摊下来每张饼 的成本自然更低。 这次咱们的12英寸晶片，单片能承载的芯片数量是6英寸的4.4倍，是8英寸的2.3倍。同样一道工序，产 出直接翻几倍，下游做功率器件的企业成本能降多少？保守估计至少30%！ 更关键的是，这次突破不是"实验室里的样品"， ...