西安奕材1月7日获融资买入8485.75万元，融资余额3.25亿元

1月7日，西安奕材涨3.55%，成交额7.57亿元。两融数据显示，当日西安奕材获融资买入额8485.75万 元，融资偿还7007.87万元，融资净买入1477.88万元。截至1月7日，西安奕材融资融券余额合计3.25亿 元。 融资方面，西安奕材当日融资买入8485.75万元。当前融资余额3.25亿元，占流通市值的7.61%。 融券方面，西安奕材1月7日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元； 融券余量0.00股，融券余额0.00元。 责任编辑：小浪快报 资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司位于陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室，成 立日期2016年3月16日，上市日期2025年10月28日，公司主营业务涉及专注于12英寸硅片的研发、生产 和销售。主营业务收入构成为：半导体硅测试片40.77%，半导体硅抛光片34.39%，半导体硅外延片 24.48%，其他0.36%。 截至12月31日，西安奕材股东户数5.30万，较上期增加1.92%；人均流通股3105股，较上期减少1.89%。 2025年1月-9月，西安奕材实现营业收入19.33亿元，同比增长34. ...