通富微电、长电科技等10个半导体封测项目迎来新进展

封测是 集成电路 产业链不可或缺的后道环节。新岁交替之际，多个封测项目宣布新进展： 通富微电 拟 募资44亿元加码高端封测、 长电科技 车规级封测工厂通线、京隆科技高阶测试新厂投用、 和林微纳 加 码封测领域投资等一系列重大项目相继落地，覆盖车规级、高阶芯片、 先进封装 等多个核心赛道。 通富微电拟募资44亿加码封测 2026年1月9日，国内 半导体 封测龙头企业通富微电子股份有限公司（简称"通富微电"）发布公告，拟 向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过44亿元，重点投向存储芯片、 汽车电子 、晶圆级封测及 高性能计算与通信等核心领域的产能提升项目，同时预留部分资金补充流动资金及偿还银行贷款。根据 公告披露的募资投向明细，四大产能提升项目合计拟投入募集资金31.7亿元，占募资总额的72%。 | | | | 单位:万元 | | --- | --- | --- | --- | | 序号 | 项目 | 项目投资总额 | 拟使用募集资金 投入 | | - | 存储芯片封测产能提升项目 | 88,837.47 | 80,000.00 | | 2 | 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目 | 109,955.80 | ...