沪电股份拟3亿美元投向高密度光电集成线路板项目

沪电股份认为，上述项目旨在贯彻公司战略发展规划，推进前沿技术研发与产业化布局，满足未来业务 增长需求，进一步提升企业核心竞争力。项目的实施将有助于公司扩充高端产品产能，优化产品结构， 提升高附加值产品占比，进一步增强公司的差异化竞争优势，提升整体盈利水平及抗风险能力。项目的 资金来源为公司自有资金。 1月12日晚间，沪电股份（002463）发布签署投资合作协议公告。 据披露，为推动前沿技术研发与产业化布局，当日公司董事会会议审议通过相关议案，同意开展"高密 度光电集成线路板项目"。 该项目计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平 台，构建"研发-中试-验证-应用"的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传 输、电源分配及功能集成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线 路板的规模化生产线。 公告显示，计划设立的全资子公司注册资本为1亿美元，该项目计划投资总额为3亿美元，分两期实施： 一期拟投资1亿美元；二期拟视一期项目孵化效果及市场发展需求，拟投资2亿美元。项目全部达产后， 预计年新增产能130万片高密度光电集成 ...