半导体并购估值博弈加剧 差异化定价成各方共识

2025年A股半导体上市公司并购重组浪潮迭起，并购案例数量同比提升超15%，重组目的更加聚焦资产 整合、战略合作；与此同时，半导体并购行业失败率也有所抬升。 多位业内人士向证券时报记者表示，尽管监管审核包容性提升，但当前半导体行业一二级市场估值分歧 凸显，成为并购失败的重要原因。当前，买卖双方围绕估值对价、业绩承诺等核心条款达成共识的难度 增加。有业内人士建议，并购双方采取差异化并购、并购基金分段孵化等方式，降低半导体并购重组失 败风险。 并购失败案例增加 "成功并购本来就是个小概率事件。"一位长期负责并购业务的电子行业上市公司高管向记者强调，经历 2014年、2015年高估值高溢价、盲目跨界、业绩对赌虚高等并购乱象后，如今收并购双方都格外谨慎， 何况半导体收购本身就是充满风险。 自2024年9月"并购六条"出台以来，以半导体为代表的"硬科技"企业并购重组高潮迭起。据不完全统 计，2025年上市公司资产整合、战略合作目的收购增多，整体重组失败率同比下降，并购市场趋于理 性，但是半导体行业内并购失败率随着案例增多而抬升。既有千亿级市值的海光信息与中科曙光的换股 吸收合并案终止，也涉及思瑞浦、芯原股份、帝奥微等细 ...