存储芯片巨头130亿美元建厂，HBM市场将以年均33%的速度增长

消息面上，韩国SK海力士周二表示，公司已决定投资19万亿韩元（约合129亿美元）在韩国建设一家先 进的芯片封装厂，以满足与人工智能（AI）相关的、激增的存储芯片需求。新工厂将于今年4月启动建 设，目标是明年年底完工。SK海力士表示，全球AI领域的竞争不断加剧，正推动对AI专用存储器的需 求急剧上升，这也凸显出公司需积极应对市场对高带宽存储芯片（HBM）日益增长的需求。该公司预 计，从2025年到2030年，HBM市场将以年均33%的速度增长。 国信证券认为，Microchip CEO表示公司在多个终端市场实现了广泛的复苏，新一季度期初的订单储备 远优于去年12月所在季度的期初水平，建议关注周期复苏阶段料号导入加速的模拟芯片企业。存储除需 求量受AI需求拉动外，价格仍处于上涨周期中，TrendForce预计1Q26一般型DRAM合约价将季增55- 60%，含HBM的整体DRAM合约价将上涨50-55%，NANDFlash合约价上涨33-38%，建议关注存储产业 链企业。 相关ETF：公开信息显示， 科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418） 跟踪上证科创板半导体材料设 ...