江波龙：UFS4.1 获头部客户认可

1 月 12 日，江波龙（301308.SZ）在投资者关系活动中披露核心业务进展，公司 mSSD 产品凭借创新封装技术构建成本优势，UFS4.1 产品获头部客户认 可加速导入，同时看好 AI 驱动下存储行业上行周期的持续性。 1 月 12 日，江波龙（301308.SZ）在投资者关系活动中披露核心业务进展，公司 mSSD 产品凭借创新封装技术构建成本优势，UFS4.1 产品获头部客户认 可加速导入，同时看好 AI 驱动下存储行业上行周期的持续性。 公司 mSSD 产品采用 Wafer 级系统级封装（SiP）技术，将主控、NAND、PMIC 等核心元件一次性整合进单一封装体，彻底省去 PCB 贴片、回流焊等多 道 SMT 环节及跨厂转运流程。这一创新使产品交付效率提升 1 倍以上，综合附加成本下降超 10%，同时将原本 PCBA SSD 近千个焊点缩减至零，故障率 （DPPM）从≤1000 降至≤100，质量等级跃升至芯片封装级别。 公司 mSSD 产品采用 Wafer 级系统级封装（SiP）技术，将主控、NAND、PMIC 等核心元件一次性整合进单一封装体，彻底省去 PCB 贴片、回流焊等多 道 SMT 环节 ...