无锡芯朋微电子股份有限公司关于为全资子公司申请综合授信额度提供担保的公告

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码：688508 证券简称：芯朋微 公告编号：2026-004 无锡芯朋微电子股份有限公司 关于为全资子公司申请综合授信额度 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： （一）担保的基本情况 为满足经营和发展需求，无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"芯朋微"）全资子公司上海 复矽拟向银行等金融机构申请不超过人民币5,000万元的综合授信额度，授信业务包括但不限于贷款、 承兑汇票、贸易融资、保函等，具体授信额度和期限以各家金融机构最终核定为准。以上授信额度不等 于公司的实际融资金额，实际融资金额在总授信额度内，以全资子公司与金融机构实际发生的融资金额 为准。 为提高公司决策效率，公司拟就上述综合授信额度内的融资提供不超过人民币6,000万元的担保额度。 担保方式包括保证、抵押、质押等，具体担保期限根据届时实际签署的担保合同为准。其中，上海复矽 拟向上海浦东发展银行股份有限公司申请两期借款，分别为人民币500万元，上海市中小微企业政策性 融资担 ...