中信证券：AI超高景气带动电子涨价潮 AI敞口高或供需有改善的细分赛道受益确定性更强

智通财经APP获悉，中信证券发布研报称，近期电子行业多个细分板块相关公司发布涨价通知，涉及存 储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等多细分领域，其背景是2025年以来因上游金属成本大幅提升， 叠加AI高景气对整体需求的拉动。考虑到本轮涨价周期的背景是AI超高景气，消费电子、汽车电子等 需求阶段性承压，建议关注存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封装等在涨价趋势中受益确定性最高的 环节。 中信证券主要观点如下： 25H2以来，电子元器件多个细分领域出现涨价潮，大多源于上游金属涨价幅度显著带来成本压力，部 分细分赛道还有来自AI的强劲需求拉动。 金属是电子领域晶圆制造、封装互连、覆铜板等关键工艺/材料环节的关键原材料，主要包括金、银、 铜等。2025年金、银、铜等期货价格上涨幅度分别超过50%、150%、50%，且展望2026年，全球流动性 宽松以及部分金属供给侧约束背景下，主要金属品类价格中枢有望持续提升或维持高位运行。在成本显 著提升背景下（部分细分还有来自AI的强劲需求拉动），中游电子元器件环节多个细分赛道开启涨价 浪潮，25H2以来我们观察到存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封装测试、LED、功率器件、模拟 ...