英特尔取得封装上封装集成无源电子器件专利

作者：情报员 国家知识产权局信息显示，英特尔公司取得一项名为"具有集成无源电子器件的封装上封装方法和设 备"的专利，授权公告号CN109585311B，申请日期为2018年8月。 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。 本文源自：市场资讯 ...