越南军队电信集团开建越南首座芯片工厂，预计2027年底试运行

尽管中国大陆与中国台湾地区目前仍在封装、测试和组装（ATP）等半导体后端制造领域占据主导地 位，但越南的相关产业正迎来高速增长。 根据美国半导体行业协会与波士顿咨询集团 2024 年联合发布的一份报告预测，越南在全球半导体封测 产能中的占比将从 2022 年的 1%，提升至 2032 年的 8% 至 9%。 越南军方运营的电信企业越南军队电信集团（Viettel）于周五正式动工兴建越南首座半导体制造工厂， 预计 2027 年底启动试生产。该项目是越南打造本土半导体制造生态系统计划的重要组成部分。 越南军队电信集团在一份声明中表示，这座占地 27 公顷的工厂坐落于河内市郊的和乐高科技园区，将 于明年年底前完成厂房建设与技术转移工作，随后进入试运行阶段；在 2030 年之前，工厂还将持续优 化生产流程并升级相关设备。 声明指出："这座全新的制造工厂将助力越南覆盖半导体产业链的全部六个环节，其中包括工艺技术复 杂的晶圆制造环节 —— 该环节目前在越南本土尚未实现本土化生产。" 该工厂将聚焦芯片的研发、设计、制造与测试，产品将面向航空航天、电信、医疗设备以及汽车制造等 多个领域。 越南军队电信集团并未披露该项目的具体 ...