民德电子：晶圆代工厂广芯微电子一期规划产能为6英寸硅基功率器件10万片/月，目前尚处于产能爬坡阶段

民德电子（300656.SZ）1月16日在投资者互动平台表示，（1）晶圆代工厂广芯微电子一期规划产能为6 英寸硅基功率器件10万片/月，目前尚处于产能爬坡阶段，具体财务数据等请及时关注公司定期报告及 相关公告。（2）公司的关联交易事项均已按照有关法律、法规的要求，及时履行相应的决策、审批程 序和信披义务。 （文章来源：每日经济新闻） 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司买设备投入的钱到现在一共营收多少？是不是零 头都不够？有没有内部关联交易而没有公告？ ...