晶盛机电:为客户提供优质的产品和服务
证券日报网讯 1月16日,晶盛机电在互动平台回答投资者提问时表示,在芯片制造和封装端,公司开发 了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备,应用于先进封装的12英寸减 薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机。以差异化的工艺和技术优势,为客户提供优质的产品和服务。 (文章来源:证券日报) ...
证券日报网讯 1月16日,晶盛机电在互动平台回答投资者提问时表示,在芯片制造和封装端,公司开发 了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备,应用于先进封装的12英寸减 薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机。以差异化的工艺和技术优势,为客户提供优质的产品和服务。 (文章来源:证券日报) ...