英特尔的先进封装，太强了

来源：半导体行业观察 英特尔将其EMIB 互连解决方案与传统的 2.5D 技术进行了比较，并展示了其在设计先进封装芯片方面 的优势。 英特尔的EMIB技术已被应用于多种芯片，其中大部分是英特尔自家的产品。他们已在Ponte Vecchio、 Sapphire Rapids、Granite Rapids、Sierra Forest以及即将推出的Clearwater Forest系列产品中采用了这种互 连解决方案。 英特尔已经展示了其如何扩展其先进封装能力，以生产下一代芯片，这些芯片既包括自主研发的，也包 括为其代工厂客户生产的。该公司重点展示了大规模封装，这些封装均采用了EMIB和其他几项自主研 发的封装技术。所有这些芯片都将是专为数据中心设计的先进芯片解决方案，包含多个芯片组，所有芯 片组均通过EMIB互连技术连接。 竞争对手（例如台积电）的先进封装技术基于2.5D和3D封装。与EMIB等采用较小互连桥不同，台积电 的2.5D封装在芯片（芯片组）和封装基板之间使用硅中介层。互连是通过一系列位于硅内部的导线实现 的，这些导线被称为TSV（硅通孔）。这些导线用于连接多个芯片。 英特尔指出，2.5D封装技术存在一些 ...