半导体赛道,新进展!
Zhong Guo Zheng Quan Bao·2026-01-18 00:17
重要新闻提示 央行、金融监管总局:商业用房购房贷款最低首付款比例调整为不低于30% 国家能源局1月17日宣布,2025年我国全社会用电量历史性突破10万亿千瓦时 美光科技:拟以18亿美元收购PSMC的P5厂区,扩充产能 财经新闻 1.1月17日,中国人民银行、国家金融监督管理总局发布关于调整商业用房购房贷款最低首付款比例政 策的通知。通知明确,商业用房(含"商住两用房")购房贷款最低首付款比例调整为不低于30%。详见 报道《不低于30%!商业用房购房贷款最低首付款比例调整》 2.据西安电子科技大学微信公众号发文,长期以来,半导体面临一个根本矛盾:我们知道下一代材料的 性能会更好,却往往不知道如何将它制造出来。近日,西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队的 最新研究在这一核心难题上实现了历史性跨越——他们通过将材料间的"岛状"连接转化为原子级平整 的"薄膜",使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提升。这不仅打破了近二十年的技术停滞,更在 前沿科技领域展现出巨大潜力,相关成果已发表在国际顶级期刊《自然·通讯》与《科学·进展》。这项 研究成果成功将氮化铝从一种特定的"粘合剂",转变为一个可适配、可扩展的"通用集 ...