晶瑞电材1月16日获融资买入2.26亿元，融资余额9.86亿元

1月16日，晶瑞电材跌0.71%，成交额26.99亿元。两融数据显示，当日晶瑞电材获融资买入额2.26亿 元，融资偿还2.75亿元，融资净买入-4903.84万元。截至1月16日，晶瑞电材融资融券余额合计9.88亿 元。 融资方面，晶瑞电材当日融资买入2.26亿元。当前融资余额9.86亿元，占流通市值的4.72%，融资余额 超过近一年90%分位水平，处于高位。 融券方面，晶瑞电材1月16日融券偿还3.86万股，融券卖出9200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额 17.92万元；融券余量11.47万股，融券余额223.42万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。 资料显示，晶瑞电子材料股份有限公司位于江苏省苏州市吴中区善丰路168号，成立日期2001年11月29 日，上市日期2017年5月23日，公司主营业务涉及高纯化学品、光刻胶及配套材料、功能配方材料、锂 电池材料、医药中间体材料、预电子级材料和其他产品等,广泛应用于半导体、新能源等行业。主营业 务收入构成为：高纯化学品58.69%，光刻胶13.79%，锂电池材料13.68%，工业化学品9.61%，能源 4.01%，其他0.23%。 截至9月30日，晶 ...