先进封装龙头积极抢滩布局，产业进入“扩产+提价”新阶段

长电科技（600584）2025年12月宣布公司旗下车规级芯片封测工厂（JSAC）如期实现通线。京隆科技 2026年1月5日高阶半导体测试项目新厂投产，总投资40亿元，涵盖人工智能、车规级、工业级等高阶芯 片测试领域。通富微电（002156）2026年1月9日披露定增预案，拟定增募资不超44亿元用于存储芯片、 汽车等新兴应用领域、晶圆级封测、高性能计算机通信领域封测产能提升。甬矽电子2026年1月12日公 告拟投资不超过21亿元在马来西亚建设封测基地。此外，日本半导体公司Rapidus计划2026年春季在北 海道启动半导体后道（封测）试产线；海力士2026年1月13日宣布投资19万亿韩元（现汇折算约910亿人 民币）建设清州先进封装工厂P&T7，应对HBM等AI内存需求。 封测涨价：核心推手是结构性需求旺盛与成本传导 据工商时报，日月光因AI芯片需求增长及原材料成本上涨，预计调涨价格5-20%，中国台湾力成、南茂 等封测厂订单饱满，产能接近满载，已启动首轮涨价，涨幅高达30%。结构上看，AI芯片与存储芯片需 求持续高景气，海外存储厂商将资源向先进封装（如HBM）倾斜，可能导致标准型存储芯片的封测产 能趋紧。同 ...