颀中科技拟5000万元增资禾芯集成，深耕先进封测领域实现战略协同

在资源互补与市场拓展方面，颀中科技已积累覆盖显示驱动、电源管理、射频前端等领域的优质客户基础，核心客户遍布消费电子、智能终端等成熟场景； 禾芯集成则在5G/6G、人工智能、云计算等前沿领域拥有独特客户布局。双方将实现客户资源双向赋能，颀中科技可借此快速渗透AI芯片、高端算力芯片封 测领域，完成客户结构向高端工业、算力领域升级；禾芯集成则可依托颀中科技成熟市场渠道加速技术商业化落地，形成"成熟市场稳固+高端市场突破"的 客户格局，提升市场抗风险能力与长期增长潜力。 技术协同层面，颀中科技在凸块制造（Bumping）、覆晶封装（FC）等技术上积累深厚，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的企业，在8 吋及12吋显示驱动芯片全制程封测领域处于行业领先地位；禾芯集成则聚焦先进封测与特色封测技术，打造国内唯一同时拥有高性能晶圆级和面板级先进封 测工艺的平台。双方工艺可形成互补，构建从基础封装到高端集成的完整技术链条，同时可共享研发资源，联合攻克微尺寸凸块封装、高集成度封装等共性 技术难题，加速技术迭代。 在产业生态完善与赛道延伸方面，颀中科技正推进"高端显示驱动芯片封测为主，多元芯片封测齐头并进"战略，布局高 ...