全球半导体材料市场复苏提速 中国产业突围 “卡脖子” 难题

随着 5G、人工智能、汽车电子等新兴领域需求持续爆发，全球半导体材料市场正迎来强劲复苏周期。 SEMI 数据显示，2023 年全球半导体材料市场规模已达 667 亿美元，2024 年受 AI 算力需求爆发与晶圆 厂扩产推动，市场显著回暖，预计 2025 年规模将突破 730 亿美元，2023-2028 年复合增长率达 5.6%。 作为全球半导体制造重心，中国市场表现亮眼，2023 年中国大陆半导体材料销售额 131 亿美元，同比 增长 3.8%，成为全球唯一逆势增长地区，全球份额提升至 20%，逐步成长为市场增长核心引擎。 市场格局：晶圆制造材料主导 中国成增长关键极 半导体材料是芯片制造的底层支撑，贯穿全产业链，按制造流程分为晶圆制造材料和封装材料两大类。 其中，晶圆制造材料占据市场主导地位，2023 年占比达 62.2%（415 亿美元），封装材料占比 37.8%（252 亿美元）。细分领域中，硅片以 33% 的份额成为晶圆制造材料第一大品类，电子特气 （14%）、光掩模（13%）紧随其后；封装材料则以封装基板为核心，占比高达 55%，引线框架、键合 线分别占 16% 和 13%。 全球市场长期呈现高度集 ...