赛分科技1月21日获融资买入544.92万元，融资余额5616.12万元

1月21日，赛分科技涨1.95%，成交额5685.36万元。两融数据显示，当日赛分科技获融资买入额544.92 万元，融资偿还402.56万元，融资净买入142.36万元。截至1月21日，赛分科技融资融券余额合计 5616.12万元。 融资方面，赛分科技当日融资买入544.92万元。当前融资余额5616.12万元，占流通市值的0.97%，融资 余额超过近一年80%分位水平，处于高位。 融券方面，赛分科技1月21日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元； 融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 资料显示，苏州赛分科技股份有限公司位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区集贤街11 号，成立日期2009年3月16日，上市日期2025年1月10日，公司主营业务涉及研发和生产用于药物分析检 测和分离纯化的液相色谱材料。主营业务收入构成为：工业纯化板块33.10%，工业纯化板块:填料 32.65%，分析色谱板块16.73%，分析色谱板块:色谱柱13.31%，分析色谱板块:填料3.13%，分析色谱板 块:其他0.29%，工业纯化板块:其他 ...