中国学者成功开发“纤维芯片”：丝线般细软、为纤维电子系统集成提供新路径

中新网上海1月22日电(陈静 狄权)芯片是现代电子技术的基石。纵观过去芯片的发展历程，普遍依赖硅 基衬底所支撑的光刻制造技术。是不是有可能在柔软、弹性的高分子纤维内实现高密度集成电路？ 记者22日获悉，复旦大学彭慧胜/陈培宁团队通过5年攻关，研发出如丝线般纤细柔软的"纤维芯片"。北 京时间1月22日，这项成果发表于《自然》主刊(Nature)。 复旦大学学者团队研发出的"纤维芯片"如丝线般纤细柔软。(中新网记者 陈静摄) "纤维芯片"中，电子元件(如：晶体管)集成密度达10万个/厘米，通过晶体管高效互连，可实现数字、模 拟电路运算等功能。相比传统芯片，"纤维芯片"有着优异的柔性，可耐受弯曲、拉伸、扭曲等复杂形 变，甚至在经过水洗、高低温、卡车碾压后，仍能保持性能稳定。除了具备信息处理能力和优异柔性， 陈培宁教授指出，"纤维芯片"还具有良好的稳定性。 据悉，研究团队跳出"仅利用纤维表面"的思维定式，提出多层旋叠架构的设计思想，即：在纤维内部构 建多层集成电路，形成螺旋式旋叠结构，从而最大化地利用纤维内部空间。按照目前实验室级1微米的 光刻精度预测，长度为1毫米的"纤维芯片"可集成1万个晶体管，其信息处理能力可与 ...