宇晶股份实现45μm超薄半片硅片加工 鼎力支持轻量化HJT组件落地

1月21日晚间，湖南宇晶机器股份有限公司（以下简称"宇晶股份（002943）"）通过公司官方微信公众 号发布消息，公司位于江苏盐城的双晶切片基地迎来技术突破。依托公司自主研发的"超精密热稳定切 割技术"，并结合为超薄HJT半片定制开发的专用多线切割机与专用切割冷却液，成功实现45μm超薄半 片硅片的首次试切。 在光伏产业向薄片化演进的道路上，宇晶股份"追薄"而行，并非盲目跟风的数字竞赛，而是紧扣未来场 景对硅片"更薄、更柔、更高效"的核心需求，构建起"设备+耗材+工艺"三位一体的全链路协同体系。 在设备端，宇晶股份自研切片机凭借微米级轴距精度与卓越的动态稳定性，为超薄切割提供了坚实基 础。为适配市场主流需求的持续升级迭代，双晶基地切片设备已完成多轮优化改造，展现出极强的拓展 性与工艺兼容性。 在耗材端，宇晶股份自研钨丝金刚线线径已突破Φ15μm，在提升出片率与良率的同时，显著降低了断 线率。公司持续优化自研冷却液配方，通过智能组分测量分析，在微米尺度上精准调控冷却、润滑与排 屑三大核心变量，为下一代薄片化高效电池提供极致材料支撑。 在工艺端，CrystalMind切片大模型实时采集并优化百余项切割参数，秒级完 ...