沐曦施淑珏：国产GPU的关键在于“工程能力”与“软硬协同”

在国产大算力芯片迈入大规模产业化落地的关键周期，头部玩家不断实现自我突破。 近日，胡润研究院在北京亦庄发布《2025胡润中国人工智能企业50强》。在这份衡量中国AI产业成色的重磅榜单中，沐曦集成电路（下称"沐曦"）以2500亿 元人民币的企业价值位列第三，并被官方定义为"中国首批实现全流程国产化的高端GPU企业"。 作为国产GPU赛道的领跑者，沐曦如何实现技术和商业化的突围？"可用"到"好用"的跨越点在哪里？发布会现场，沐曦副总裁施淑珏分享了沐曦的路径。 从单芯片到万卡集群：工程能力是核心门槛 长期以来，国产GPU的落地应用是核心关注点。施淑珏在分享中坦言，国产GPU商业化的核心门槛在于从"可用"到"好用"的多维度跨越。 硬件是底座，软件则是护城河。为了打破算力领域的软件垄断，沐曦自研了原生兼容主流生态的软件栈MXMACA。 施淑珏透露，MXMACA已于2025年2月正式开源，在不到一年的时间里，该平台已积累了超过15万用户，API调用次数突破1300万次。通过与高校合作，沐 曦的软件生态已覆盖超过10万名大学生开发者。 "原生兼容意味着AI应用可以几乎零成本地迁移到沐曦平台上，实现'即插即用'。"施淑珏分享 ...