东芯股份1月22日获融资买入3.47亿元，融资余额34.59亿元

融券方面，东芯股份1月22日融券偿还1.24万股，融券卖出1500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额 18.60万元；融券余量5.51万股，融券余额682.76万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。 资料显示，东芯半导体股份有限公司位于上海市青浦区徐泾镇诸光路1588弄虹桥世界中心L4A-F5，成 立日期2014年11月26日，上市日期2021年12月10日，公司主营业务涉及聚焦中小容量通用型存储芯片的 研发、设计和销售。主营业务收入构成为：NAND57.08%，MCP25.88%，DRAM10.43%，NOR6.15%， 其他(补充)0.25%，技术服务0.21%。 1月22日，东芯股份涨1.38%，成交额29.75亿元。两融数据显示，当日东芯股份获融资买入额3.47亿 元，融资偿还2.75亿元，融资净买入7219.60万元。截至1月22日，东芯股份融资融券余额合计34.66亿 元。 融资方面，东芯股份当日融资买入3.47亿元。当前融资余额34.59亿元，占流通市值的6.31%，融资余额 超过近一年90%分位水平，处于高位。 截至9月30日，东芯股份股东户数5.13万，较上期增加168.45%；人均 ...