英特尔取得与电子部件封装表面结构相关专利
Jin Rong Jie·2026-01-23 02:20

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。 本文源自:市场资讯 国家知识产权局信息显示,英特尔公司取得一项名为"与计算或电子部件封装相关联的表面结构方法和 设备"的专利,授权公告号CN108695282B,申请日期为2018年3月。 作者:情报员 ...

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