加速构建AI芯片生态闭环？阿里旗下芯片公司平头哥被传将独立上市

1月22日，据多家媒体报道，阿里巴巴（NYSE:BABA，09988.HK）正计划重组旗下芯片公司平头哥半 导体（T-Head），并支持其未来独立上市。 随着国内大型科技企业持续加大对AI算力与基础设施的投入，相关芯片公司正迎来资本化的窗口期。 有观点认为，平头哥的拆分计划是阿里巴巴AI自主研发体系加速构建闭环的重要标志。 此前，阿里巴巴集团CEO吴泳铭曾宣布将在未来三年投入超过3800亿元用于云与AI硬件基础设施建 设。而平头哥作为阿里系AI芯片研发商，或将成为阿里在AI时代构建长期竞争力的关键支撑。分拆上 市将为其在激励机制、融资能力及对外合作等方面提供更大的空间与灵活性。 财经频道更多独家策划、专家专栏，免费查阅>> 责任编辑：山上 消息传出后，阿里巴巴美股盘前一度涨超5%。截至发稿，公司尚未对此事作出正式回应。 平头哥半导体有限公司成立于2018年9月，由阿里巴巴此前收购的中天微系统与阿里达摩院内部芯片团 队整合而来。该公司拥有覆盖云端与终端的全栈产品体系，包括数据中心芯片和物联网芯片等，实现了 从设计到应用的全链路布局：在数据中心领域，已推出倚天710服务器芯片、含光800 AI推理芯片、 PPU ...