大芯片，再度崛起?

2025年开年，AI芯片领域就传出两则重磅的消息： 埃隆·马斯克在社交平台确认特斯拉(TSLA.US)重启Dojo 3超级计算机项目，其表示特斯拉将成为全球最 大的AI芯片厂商; 同为AI芯片行业的重要参与者Cerebras Systems则与OpenAI则与敲定了一份价值超百亿美元、承诺交付 750兆瓦算力的多年采购协议，该产能将在2028年前分批投入使用。 一个是自研训练芯片的"死而复生"，一个是晶圆级系统的商业突破——两条迥异新闻背后，让"大芯 片"这一曾被视为异类的技术路线再次站回了聚光灯下。 两种大芯片的分野 在AI芯片的演进史上，大芯片从来不是一个精确的技术术语，而更像是对两种截然不同设计的概括。 马斯克在社交平台透露，AI5芯片设计状况良好，特斯拉将重启Dojo 3的工作，其将采用AI6或AI7芯 片，目标不再是训练地球上的自动驾驶模型，它将专注于"太空人工智能计算"。 一种是以Cerebras为代表的晶圆级单片集成，另一种则是特斯拉Dojo这类介于单芯片与GPU集群之间 的"晶圆级系统"。前者追求大道至简，用一整片300毫米晶圆构建单一处理器，后者则走中间路线，通 过先进封装将多个预测试芯片集 ...