三星将于下月开始生产 HBM4 芯片 为英伟达供货
Jin Rong Jie·2026-01-26 00:52

来源:环球市场播报 一位熟悉内情的人士周一表示,三星电子计划从下月开始生产下一代高带宽内存(HBM) 芯片,即 HBM4,并向英伟达供货。 该人士拒绝透露详细情况,比如三星计划向英伟达供应多少芯片。 三星发言人拒绝发表评论。 韩国报纸《韩国经济日报》周一援引芯片行业消息人士的话报道称,三星通过了英伟达和AMD的 HBM4资格测试,将于下月开始向这两家公司发货。 美股频道更多独家策划、专家专栏,免费查阅>> 责任编辑:栎树 ...

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