华金证券：AI发展驱动PCB升级 上游材料迎发展良机

华金证券发布研报称，AI服务器与汽车电子正推动PCB市场规模增长与技术升级，高端产品向高密度、 轻薄化及高频高速基材方向发展。核心覆铜板所需的高端铜箔、电子布与特种树脂等关键材料需求提 升，目前国内厂商正加速技术突破与供应链渗透。 华金证券主要观点如下： 风险提示：宏观经济及需求波动风险；新技术新产品产业化风险；原料供应及价格波动风险；安全环保 风险；贸易冲突及汇率风险。 填料硅微粉高端化，专用化学品追赶 PCB升级带动硅微粉产品迭代，球形硅微粉或更符合高端需求，截至2024年我国硅微粉市场规模为17.3 亿元，需求量为41.8万吨，其中高性能球形硅微粉市场规模8.52亿元，占比49.22%。此外，该行预期 PCB专用化学品随PCB发展市场不断扩大，外资主导市场，国内加速追赶。 投资建议：AI驱动PCB升级，材料迎发展良机，建议关注铜箔-铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、中一 科技、隆扬电子；电子布-菲利华、平安电工、莱特光电、石英股份、宏和科技、中材科技、国际复 材、中国巨石、长海股份、山东玻纤、博菲电气；树脂-东材科技、圣泉集团、同宇新材、世名科技、 宏昌电子；硅微粉-联瑞新材、雅克科技、国瓷材料、凌玮科技； ...