邦彦技术1月26日获融资买入267.51万元，融资余额7141.39万元

融资方面，邦彦技术当日融资买入267.51万元。当前融资余额7141.39万元，占流通市值的3.30%，融资 余额低于近一年30%分位水平，处于低位。 1月26日，邦彦技术跌3.57%，成交额4577.98万元。两融数据显示，当日邦彦技术获融资买入额267.51 万元，融资偿还601.94万元，融资净买入-334.43万元。截至1月26日，邦彦技术融资融券余额合计 7141.39万元。 截至9月30日，邦彦技术股东户数8230.00，较上期减少1.00%；人均流通股13182股，较上期增加 1.01%。2025年1月-9月，邦彦技术实现营业收入1.61亿元，同比减少36.80%；归母净利润-7136.93万 元，同比减少7612.03%。 责任编辑：小浪快报 融券方面，邦彦技术1月26日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元； 融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 资料显示，邦彦技术股份有限公司位于广东省深圳市龙岗区园山街道大康社区志鹤路100号2101，成立 日期2000年4月6日，上市日期2022年9月23日，公司主营业务涉及信 ...