民生银行：科技金融筑翼 助硬核科技企业远航

在科技创新大潮奔涌向前的今天，商业航天的火箭轰鸣与半导体产业的芯片律动，共同勾勒出中国硬科 技崛起的鲜明轨迹。从北京亦庄"火箭大街"的研发攻坚到酒泉发射场的冲天而起，中国商业航天正迈入 关键突破期；从高纯半导体材料的技术攻关到核心设备的自主可控，半导体产业正加速突破"卡脖子"瓶 颈。对于深耕前沿领域的科创企业而言，技术攻关之路布满荆棘，资金的及时补给与专业的金融陪伴， 是突破发展困境、逐梦前行的关键力量。 民生银行成立30年来，始终坚守"服务大众，情系民生"的企业使命，与国家战略同频共振，用专业相伴 企业发展。近年来，该行将科技金融纳入全行中长期战略核心，以"全周期、全产品、全场景、全数 字、全链条"的"五全"服务模式为指引，精准把握产业发展脉搏，通过体系化、数智化、专业化的战略 部署，为商业航天与半导体等硬核科技产业高质量发展保驾护航。 全周期支持商业航天企业发展 民生银行与商业航天企业的深度共振，得益于其体系化的科技金融服务能力，而这一成熟经验也被精准 复制并适配到半导体赛道。针对半导体产业"长周期、高投入、高技术壁垒、轻资产"的核心特性，该行 将其列为科技金融重点布局领域，延续全生命周期服务理念，为半导 ...