A股跨界并购扎堆半导体 监管紧盯并购真实性

2026年开年，A股并购重组市场依旧活跃。Wind数据显示，今年以来（截至2026年1月28日午间），A股首次披露的并购重组事项已突破297 单，其中重大资产重组12单。 战略性新兴产业是上市公司并购重组的核心阵地，尤其是半导体、人工智能等领域。不过，在这些案例中，多起跨界并购引发了行业关注。 据不完全统计，仅1月期间，就有盈新发展（000620.SZ）、康欣新材（600076.SH）、鼎龙股份（300054.SZ）、韩建河山（603616.SH）、延 江股份（300658.SZ）、星华新材（301077.SZ）、风范股份（601700.SH）、明阳智能（601615.SH）等公司筹划跨界并购的案例，其中不少为 传统制造业公司向半导体、高端装备等方向转型。 然而，其中的部分案例却引发了监管的高度关注，尤其是涉及跨界重组的信披真实性、估值合理性等问题。近期，康欣新材、华立股份 （603038.SH）、风范股份、美克家居（600337.SH）、得邦照明（603303.SH）等多单跨界并购便收到了监管的问询函或关注函。 "这表明，监管对真正有利于公司质量提升的跨界持包容态度，但对炒概念、不合理的高风险跨界等行为严厉 ...