被传独立上市后，阿里旗下平头哥发布自研AI芯片“真武810E”

1月29日上午，阿里巴巴（NYSE:BABA，09988.HK）旗下平头哥半导体（T-Head）官网公布高端AI芯 片"真武810E"产品信息。 官网介绍显示，该芯片搭载自研并行计算架构和ICN（Inter-Chip-Network）片间互联技术，配合全栈自 研软件栈，实现软硬件结合。 平头哥自研的ICN片间互联技术具备高性能、高带宽、低延迟等优势，适用于大模型训练和推理应用。 每颗真武810E芯片配备7个ICN片间互联端口，配合平头哥自研互联加速库，实现多卡协同工作，从而 高效支持大模型训练及推理需求。其主要应用场景包括自动驾驶、AI训练、AI推理及多模态模型。 1月22日，据多家媒体报道，阿里巴巴正计划重组旗下芯片公司平头哥半导体，并支持其未来独立上 市。截至目前，公司尚未对此事作出正式回应。 财经频道更多独家策划、专家专栏，免费查阅>> 责任编辑：栎树 目前，真武810E已在阿里云落地多个万卡集群，并服务了国家电网、小鹏汽车等400多家客户。其正式 上线，意味着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI黄金三角"通云哥"完整浮出水面。阿里成为 继谷歌之后全球第二家具备"大模型+云+芯片"全栈自研实力的科 ...