补上全栈AI能力底层板块，阿里自研AI芯片“真武”亮相

1月29日，阿里旗下平头哥官网上线一款名为"真武810E"的高端AI芯片，此前被央视曝光的阿里自研芯 片PPU正式亮相。 至此，"通云哥"也就是通义千问大模型、阿里云和平头哥半导体，共同构成阿里巴巴AI能力黄金三角， 在模型、云、芯片层面完成全栈布局。这也是一种追求AI最佳表现的路径选择，记者了解到，阿里巴 巴正在将"通云哥"打造成一台AI超级计算机，寻求在芯片架构、云平台架构和模型架构上的协同创新， 从而实现在云上训练和调用大模型时达到最高效率。 平头哥在2018年成立，在2018年阿里云栖大会上正式官宣。阿里把此前收购的中天微和达摩院自研芯片 业务整合成"平头哥半导体有限公司"，由集团全资控股，推进云端一体化的芯片布局。 平头哥成立以来，发布过多款芯片，比如含光800(AI推理芯片NPU)、倚天710(服务器芯片CPU)，以及 存储和网络芯片、端侧和IOT芯片等。2020年，新一轮AI技术爆发前夕，平头哥在内部启动PPU研发工 作。 据平头哥官网介绍，"真武"PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软 硬件全自研。其内存为96G HBM2e，片间互联带宽达700GB/s，可应用于 ...