阿里平头哥发布自研AI芯片“真武” 性能对标英伟达H20

1月29日，阿里旗下平头哥官网悄然上线一款名为"真武810E"的高端AI芯片，阿里自研芯片PPU正式亮 相。 至此，通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角"通云哥"首次浮出水面。 2025年9月，央视《新闻联播》在报道中国联通三江源绿电智算中心建设进展时，画面背景中出现了一 张"国产卡与NV卡重要参数对比"的表格。阿里平头哥PPU、华为昇腾910B、壁仞104P，与英伟达 A800、H20的关键参数被并列呈现。 据了解，阿里正在将"通云哥"打造成一台AI超级计算机，它同时拥有全栈自研芯片平头哥、亚太第一的 阿里云以及全球最强的开源模型"千问"，可以在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新，从而实 现在阿里云上训练和调用大模型时达到最高效率。 平头哥官网显示，真武810E采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬 件全自研。其 96GB HBM2e 显存、700GB/s 的片间互联带宽，与此前央视画面中的参数基本一致。 过去在阿里内部，阿里多强调"通云哥"的整合，即通义千问、阿里云、平头哥所代表的AI、云计算、芯 片三位一体核心技术栈的协同发展。这让平头哥能更专注于芯片硬件 ...