东威科技1月29日获融资买入4090.30万元，融资余额5.35亿元

1月29日，东威科技跌5.00%，成交额4.92亿元。两融数据显示，当日东威科技获融资买入额4090.30万 元，融资偿还6118.76万元，融资净买入-2028.46万元。截至1月29日，东威科技融资融券余额合计5.36 亿元。 融资方面，东威科技当日融资买入4090.30万元。当前融资余额5.35亿元，占流通市值的4.39%，融资余 额超过近一年90%分位水平，处于高位。 融券方面，东威科技1月29日融券偿还1.97万股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00 元；融券余量2.08万股，融券余额85.17万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。 资料显示，昆山东威科技股份有限公司位于江苏省昆山市巴城镇东定路505号，成立日期2005年12月29 日，上市日期2021年6月15日，公司主营业务涉及主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设 计、生产及销售,主要产品包括应用于PCB电镀领域的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备,以及应 用于通用五金领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备。主营业务收入构成为：设备类及其他主营业务 99.39%，其他(补充)0.61%。 截至9月30日，东威科技股 ...