金百泽1月29日获融资买入1755.44万元，融资余额1.88亿元

分红方面，金百泽A股上市后累计派现2982.47万元。近三年，累计派现2203.71万元。 融资方面，金百泽当日融资买入1755.44万元。当前融资余额1.88亿元，占流通市值的6.33%，融资余额 超过近一年90%分位水平，处于高位。 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本文 出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系 biz@staff.sina.com.cn。 融券方面，金百泽1月29日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融 券余量7900.00股，融券余额22.02万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 责任编辑：小浪快报 资料显示，深圳市金百泽电子科技股份有限公司位于广东省深圳市福田区梅林中康路新一代产业园1栋 15楼，成立日期1997年5月28日，上市日期2021年8月11日，公司主营业务涉及电子产品研发和硬件创新 领域,聚焦电子互联技术,致力成为特色的电子设计和制造的集成服务商,主营印制电路板、电子制造服务 和电子设计服务。主营业务收入构成为：印制电路板55 ...