华安证券：芯片集成化发展 推动材料应用新蓝海

常见电子封装材料分为陶瓷材料、塑料材料、金属材料及复合材料四类，金刚石热沉材料天然热导率高 达2000-2500W/(m.K)，达到铜的4倍、铝的8倍以上，同时其热膨胀系数与半导体芯片核心材料硅与碳化 硅高度匹配，热学性能的高度相似确保金刚石热沉在经历上万次温度循环后仍能保持界面稳定，有效避 免因热膨胀失配导致的界面脱层问题。 MPCVD法是制备半导体金刚石材料的较优方案 金刚石材料按照结构可分为单晶及多晶金刚石，两类材料在性能表现及应用等层面呈现区别。多晶金刚 石多用于需要高导热性、红外透过性及耐磨性领域;单晶金刚石在电子器件可承受大功率、高效率、超 高频工作方面展现出独有优势。金刚石合成工艺分为高温高压法和化学气相沉积法，高温高压法适合大 规模合成金刚石，化学气相沉积法适合更精细可控的金刚石生长，面向半导体领域的晶圆级金刚石通过 化学气相沉积(CVD)制备。在热丝法、MPCVD法及直流等离子体喷射法三类CVD方法中，MPCVD因 没有电极污染而被认为是较优方案。 智通财经APP获悉，华安证券发布研报称，航天航空、电子技术等领域飞速发展，推动芯片级和模块级 电子设备向着微型化、多功能化、高功率密度方向发展。 ...