科顺股份等成立半导体公司,含AI及物联网业务
KeshunKeshun(SZ:300737) Qi Cha Cha·2026-01-30 06:37

| 序号 | | | 股东名称 | 持股比例 ⇒ | | --- | --- | --- | --- | --- | | | + | CKS BIN | 科顺防水科技股份有限公司 | 98.00% | | | | | 科顺股份(300737.SZ) 国 大股东 | | | 2 | | 基明 | 马鞍山基明私募基金管理有限公司 | 2.00% | | | | 私募 | 私募基金管理人 | | 企查查APP显示,近日,广东科顺半导体有限责任公司成立,注册资本5300万元,经营范围包含:集成电路芯片及产品销售;半导体器件专用设备销售;人 工智能应用软件开发;人工智能基础软件开发;物联网技术研发等。企查查股权穿透显示,该公司由科顺股份(300737)等共同持股。 | 上一篇 全国企业信用查询 | 东科顺半导体有限责任公司 | | ×) 查一下 | | --- | --- | --- | --- | | 基本信息 6 | 法律诉讼 | 经营风险 | 经营信息 | | 法定代表人 | 李文东 | 登记状态 | 存续(在营、开业、? | | | | 注册资本 | 5300万元 | | 组织机构代码 | MAK6PMJD-2 ...