新股前瞻|铜博科技：高性能铜箔第二大玩家，募资扩产能否破解低毛利率瓶颈？

在新能源汽车渗透率持续提升、储能产业加速扩张、5G/6G通信技术快速迭代的产业浪潮中，电解铜箔作为锂电池与印刷电路板的核心基础材料，市场需求 迎来快速增长。高性能电解铜箔的技术门槛与供应稳定性，已成为产业链上下游关注的核心焦点。 在此行业风口下，中国领先的电解铜箔解决方案提供商铜博科技，于1月28日正式向港交所主板递交上市申请，拟通过上市募资进一步巩固市场地位。这家 深耕行业近十年的企业，既手握技术与客户资源的核心优势，也面临着行业周期与财务结构的多重考验。 中国高性能锂电铜箔第二大生产商 招股书显示，铜博科技成立于2016年，公司是一家电解铜箔解决方案提供商，专注于高性能电解铜箔的设计、研发、生产和销售。根据弗若斯特沙利文的资 料，2024年按销量计，公司是中国第九大电解铜箔生产商，市场份额约为4%。按2024年销售量计算，公司亦是中国高性能锂电铜箔第二大生产商，市场份 额为13%。 | 排名 | 公司 | 銷量 (千噸) | | --- | --- | --- | | 1 | 公司D | 24.8 | | 2 | 本公司 | 22.6 | | 3 | 公司B | 19.3 | | 4 | 公司A | 17 ...