日媒：中国芯片制造设备加速发展

"短期来看，日美欧企业在中国市场将面临更激烈的竞争。"国际半导体产业协会（SEMI）数据显示， 2024年中国芯片制造设备销售额同比增长35%，达到495亿美元，成为全球最大市场。长期来看，随着 中国供应链不断完善，西方和日本企业的技术领先地位将受到挑战。 中关村信息消费联盟理事长项立刚2月1日在接受《环球时报》记者采访时表示，中国半导体产业正处于 政策、市场、技术与资本多重驱动的黄金发展期。AI 算力建设、新能源汽车、数据中心、工业互联网 等新兴场景爆发，催生中国半导体产业全产业链进一步完善。加上资金支持与人才红利等有利因素，将 促使中国半导体国产替代进一步加速。 报道提到，先进半导体设备生产涉及千余道工序，每道工序均需专用设备，一家向中国制造商供应零部 件的贸易公司高管称："中国企业现已能覆盖所有工艺环节，包括沉积、蚀刻和清洗。"日本Techno Systems Research高级分析师大森哲夫表示，"中国半导体设备国产化率已达20%—30%，较三年前约 10%的水平实现快速增长。" 来源：环球 【环球时报报道 记者 倪浩】"中国芯片制造设备供应商在全球市场的地位显著提升"，《日经亚洲评 论》1月31日 ...