纤维芯片来了 衣服能变成随身电脑？

芯片是现代电子技术的基石。目前，其信息处理能力依赖于在硅片上构建的高密度晶体管集成电路。为 了追求更强的算力，人类沿着摩尔定律不断推进制程工艺，推动了多个产业变革。随着可穿戴设备、电 子织物、脑机接口等新兴领域的蓬勃发展，人们希望能发展出不同于硬质硅基芯片的新型柔性信息处理 器件，以有效满足电子设备柔性化、轻量化、微型化的应用需求。 复旦大学彭慧胜/陈培宁团队打破传统芯片硅基研究范式，成功在柔软、弹性的高分子纤维内，制造出 大规模集成电路，创造出一种全新的信息处理器——纤维芯片。与传统芯片相比，这种新型芯片具有高 度柔软、适应拉伸扭曲等复杂形变、可编织等独特优势，有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴 产业变革发展提供有力支撑。相关成果于1月22日发表于《自然》主刊。 有了设计蓝图，还需克服一系列"施工"难题。传统的芯片光刻工艺依赖于高度平整、稳定的硅晶圆衬 底，而弹性高分子纤维的表面在微观上较为粗糙，呈现"坑坑洼洼"的形态，并且接触到光刻工艺中常用 的溶剂时容易发生溶胀和变形。同时，其结构也难以承受复杂形变所带来的破坏。因此，要完成"施 工"相当于在"软泥地"上盖"高楼"。 为此，研究团队历时5年攻关，成 ...