铜冠铜箔：IC封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作

证券日报网讯 2月2日，铜冠铜箔在互动平台回答投资者提问时表示，公司IC封装用载体铜箔正在推进 新产品的技术研发及产业化工作。 （文章来源：证券日报） ...