2026年金刚石散热行业深度：芯片集成化发展，推动材料应用新蓝海（附下载）

金刚石材料：性能优异的芯片散热材料 高性能高集成芯片散热问题亟待解决 AI芯片散热技术通过直接在芯片或处理器表面移除热量来优化设备性能并延长使用寿命，主要分为散 热材料及散热技术两类。在散热材料方面，目前主要以热界面材料（TIM）、金属和陶瓷基导热材料为 主。在散热技术方面，主要包含风冷、液冷、热管、VC均热板及散热器等多种方案。 电子封装材料需具备良好的导热性能 电子封装起到保护芯片和快速散热作用，因此电子封装材料需具备良好的导热性能、力学性能及可加工 性能等各项物理性能，保证电子设备的稳定、可靠及安全运行。 电子封装的主要是为了给电子器件提供稳定的工作环境，同时起到保护芯片和快速散热的作用。电子封 装结构如示意图，图中芯片通过金锡焊料与导热基板连接，导热基板再通过铅锡焊料与壳体相连，将热 量传递到壳体。最后通过导热硅脂将热量传递到热沉材料，以风冷或水冷的方式将热量带出。因此电子 封装材料需具备良好的导热性能、力学性能和可加工性能等各项物理性能，保证电子设备的稳定、可靠 和安全的运行。 在芯片集成度提升及尺寸微缩发展态势下，芯片功能及性能进一步提升强化，但芯片功耗及发热量提 升，随服役温度上升半导体元件失效 ...