应用材料取得用于半导体处理系统的底部净化专利

作者：情报员 国家知识产权局信息显示，应用材料公司取得一项名为"用于半导体处理系统的底部净化"的专利，授权 公告号CN115443528B，申请日期为2021年3月。 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。 本文源自：市场资讯 ...