光弘科技2月2日获融资买入2606.36万元，融资余额9.14亿元

2月2日，光弘科技跌2.90%，成交额2.80亿元。两融数据显示，当日光弘科技获融资买入额2606.36万 元，融资偿还2832.91万元，融资净买入-226.55万元。截至2月2日，光弘科技融资融券余额合计9.23亿 元。 融资方面，光弘科技当日融资买入2606.36万元。当前融资余额9.14亿元，占流通市值的4.93%，融资余 额低于近一年10%分位水平，处于低位。 融券方面，光弘科技2月2日融券偿还400.00股，融券卖出2500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额6.04 万元；融券余量33.77万股，融券余额815.55万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 资料显示，惠州光弘科技股份有限公司位于广东省惠州市大亚湾响水河工业园永达路5号，成立日期 1995年3月24日，上市日期2017年12月29日，公司主营业务涉及专业从事消费电子类、网络通讯类、汽 车电子类等电子产品的PCBA和成品组装,并提供制程技术研发、工艺设计、采购管理、生产控制、仓储 物流等完整服务。主营业务收入构成为：消费电子类60.98%，汽车电子类38.04%，其他(补充)0.98%。 截至9月30日，光弘科技股东户数7.02万 ...