英特尔取得具有集成管芯附接膜的电源增强堆叠芯片级封装方案专利

国家知识产权局信息显示，英特尔公司取得一项名为"具有集成管芯附接膜的电源增强堆叠芯片级封装 方案"的专利，授权公告号CN111344861B，申请日期为2017年9月。 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。 本文源自：市场资讯 作者：情报员 ...