先进封装龙头积极抢滩布局，产业进入“扩产+提价”新阶段 | 投研报告

开源证券近日发布半导体行业点评报告：据工商时报，日月光因AI芯片需求增长及原材料成本上涨， 预计调涨价格5-20%，中国台湾力成、南茂等封测厂订单饱满，产能接近满载，已启动首轮涨价，涨幅 高达30%。结构上看，AI芯片与存储芯片需求持续高景气，海外存储厂商将资源向先进封装（如 HBM）倾斜，可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧。 以下为研究报告摘要： 台积电：2026年资本开支超预期，先进封装持续规模化投入 2026年1月15日，台积电召开2025Q4交流会，对2026年的资本开支指引为520-560亿美元（2025年409 亿，显著上修至多36.9%），其中先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占10-20%。在2024Q4的法 说会，台积电首次将"先进封装、测试及掩膜版制造等"对应资本开支上修至10-20%，此前曾维持在约 10%。2025年先进封装收入贡献约8%，2026年预计会略高于10%，预计未来五年先进封装的收入增长将 高于公司整体增长。我们认为，随台积电进一步上调资本开支，有望提振先进制程扩产预期；高端先进 封装作为AI芯片必选项，有望随制造端产能释放同步爬坡放量，相关需求或将显著提振。 产能扩 ...