华虹半导体取得金属硅化物形成方法专利

国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司取得一项名为"金属硅化物的形成方法"的专 利，授权公告号CN115527846B，申请日期为2022年10月。 天眼查资料显示，华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事计算机、 通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分 析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2944次，专利信息1986条， 此外企业还拥有行政许可117个。 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。 本文源自：市场资讯 作者：情报员 ...