英集芯2月3日获融资买入2197.49万元，融资余额2.87亿元

2月3日，英集芯涨3.61%，成交额2.48亿元。两融数据显示，当日英集芯获融资买入额2197.49万元，融 资偿还3215.87万元，融资净买入-1018.37万元。截至2月3日，英集芯融资融券余额合计2.87亿元。 分红方面，英集芯A股上市后累计派现1.71亿元。近三年，累计派现1.55亿元。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，英集芯十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流通 股东，持股332.07万股，相比上期增加61.41万股。 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本文 出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系 biz@staff.sina.com.cn。 责任编辑：小浪快报 融资方面，英集芯当日融资买入2197.49万元。当前融资余额2.87亿元，占流通市值的2.61%，融资余额 超过近一年80%分位水平，处于高位。 融券方面，英集芯2月3日融券偿还1200.00股，融券卖出500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.26万 元；融券余量1.37万股，融券余额34.75万元，低于近一年50 ...